Evolution of Organic Chip Packaging Technology for High Speed Applications

Tipo di pubblicazione: Articolo su rivista
Tipologia MIUR: Contributo su Rivista > Articolo in rivista
Titolo: Evolution of Organic Chip Packaging Technology for High Speed Applications
Autori: Klink E., Garben B., Huber A., Kaller D., Grivet-Talocia S., Katopis G.A.
Autori di ateneo:
Titolo del periodico: IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
Tipo di referee: Tipo non specificato
Editore: IEEE
Volume: 27
Numero: 1
Intervallo pagine: pp. 4-9
Numero di pagine: 6
ISSN: 1521-3323
Data: 2004
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 26 Giu 2008 17:01
Data ultima modifica (IRIS): 15 Ott 2013 11:52:42
Data inserimento (PORTO): 17 Apr 2016 09:54
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/TADVP.2004.825457
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1401331
Link resolver URL: Link resolver link
Citazioni:

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