Reliable Eye-Diagram Analysis of Data Links via Device Macromodels

Tipo di pubblicazione: Articolo su rivista
Tipologia MIUR: Contributo su Rivista > Articolo in rivista
Titolo: Reliable Eye-Diagram Analysis of Data Links via Device Macromodels
Autori: Stievano I.S.; Maio I.A.; Canavero F.G.; Siviero C.
Autori di ateneo:
Titolo del periodico: IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING
Tipo di referee: Tipo non specificato
Editore: IEEE
Volume: 29
Numero: 1
Intervallo pagine: pp. 31-38
Numero di pagine: 8
ISSN: 1521-3323
Abstract: This paper addresses the impact of device macromodels on the accuracy of signal integrity and performance predictions for critical digital interconnecting systems. It exploits nonlinear parametric models for both single-ended and differential devices, including the effects of power supply fluctuations and receiver bit detection. The analysis demonstrates that the use of well-designed macromodels dramatically speeds up the simulation as well it preserves timing accuracy even for long bit sequences
Data: 2006
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: circuit modeling, digital integrated circuits (ics), electromagnetic compatibility (emc), macromodeling, signal integrity, system identification
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 05 Ott 2006 14:00
Data ultima modifica (IRIS): 17 Gen 2017 12:18:30
Data inserimento (PORTO): 25 Gen 2017 18:10
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/TADVP.2005.862645
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1406297
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