Co-continuous ceramic composites as promising low thermal expansion materials for electronic packaging / Badini, CLAUDIO FRANCESCO; Puppo, D.. - (2001). (Intervento presentato al convegno Euromat 2001, 7th European Conf. On Advanced Materials and Processes, Rimini (Italy) nel 10-14 June 2001).

Co-continuous ceramic composites as promising low thermal expansion materials for electronic packaging

BADINI, CLAUDIO FRANCESCO;
2001

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/1407441
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