Time-domain and frequency-domain macromodeling: application to package structures

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Time-domain and frequency-domain macromodeling: application to package structures
Autori: S. Grivet-Talocia; I.S. Stievano; I.A. Maio; F. Canavero
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 570-574
Editore: Piscataway, N.J. : IEEE
Volume: 2
Titolo del convegno: 2003 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility
Luogo dell'evento: Boston (MA), USA
Data dell'evento: August 18-22, 2003
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2003
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 05 Ott 2006 14:30
Data ultima modifica (IRIS): 19 Mag 2017 15:18:41
Data inserimento (PORTO): 22 Mag 2017 16:21
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/ISEMC.2003.1236665
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1409394
Link resolver URL: Link resolver link
Citazioni:

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