Modeling of Interconnect Junctions from measured scattering responses

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Modeling of Interconnect Junctions from measured scattering responses
Autori: Canavero F.; S. Grivet-Talocia; I. Maio; I.S. Stievano
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 185-188
Volume: III
Titolo del convegno: 15th European Conference on Circuit Theory and Design (ECCTD '01)
Luogo dell'evento: Helsinki (Finland)
Data dell'evento: August 28-31, 2001
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2001
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
    Data di deposito: 05 Ott 2006 14:30
    Data ultima modifica (IRIS): 29 Ott 2015 11:53:53
    Data inserimento (PORTO): 02 Dic 2015 01:48
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1409408
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