Impact of PCB Layout Design on Final Product’s EMI Compliance / Kye Yak, See; Oswal, M.; Khan ngern, W.; Canavero, Flavio; Christopoulos, C.; Grabinski, H.. - STAMPA. - (2006), pp. 553-556. (Intervento presentato al convegno 17th International Zurich Symposium on Electromagnetic Compatibility tenutosi a Singapore, SINGAPORE nel Feb. 27-Mar. 3, 2006) [10.1109/EMCZUR.2006.214994].
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