Signal Integrity constrained optimization of flexible printed interconnects for mobile devices

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Signal Integrity constrained optimization of flexible printed interconnects for mobile devices
Autori: Grivet-Talocia S.; Acquadro S.; Bandinu M.; Canavero F.; Kelander I.; Rouvala M.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 636-641
Editore: IEEE
ISBN: 9781424402939
Titolo del convegno: IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility
Luogo dell'evento: Portland, OR (USA)
Data dell'evento: 14-18 Aug. 2006
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Luogo di pubblicazione: Piscataway, NJ
Data: 2006
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 14 Lug 2015 12:50
Data ultima modifica (IRIS): 18 Ott 2016 11:36:56
Data inserimento (PORTO): 21 Ott 2016 10:21
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/ISEMC.2006.1706388
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1409461
Link resolver URL: Link resolver link
Citazioni:

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