TOPLine: a Delay-Pole-Residue Method for the Simulation of Lossy and Dispersive Interconnects

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: TOPLine: a Delay-Pole-Residue Method for the Simulation of Lossy and Dispersive Interconnects
Autori: S. Grivet-Talocia; F.G. Canavero
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 359-362
Editore: IEEE
ISBN: 0780374517
Titolo del convegno: IEEE 11th Topical meeting Electrical Performance of Electronic Packaging
Luogo dell'evento: Monterey, CA, (USA)
Data dell'evento: October 21-23, 2002
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2002
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 05 Ott 2006 14:33
Data ultima modifica (IRIS): 29 Ott 2015 11:54:14
Data inserimento (PORTO): 28 Nov 2015 00:56
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/EPEP.2002.1057950
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1412831
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