Novel organic chip packaging technology and impacts on high speed interfaces

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Novel organic chip packaging technology and impacts on high speed interfaces
Autori: B. Garben; A. Huber; D. Kaller; E. Klink; S. Grivet-Talocia
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 231-234
Editore: IEEE
ISBN: 9780780374515
Titolo del convegno: IEEE 11th Topical meeting Electrical Performance of Electronic Packaging
Luogo dell'evento: Monterey, CA, (USA)
Data dell'evento: October 21-23, 2002
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2002
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 13 Feb 2008 16:35
Data ultima modifica (IRIS): 19 Mag 2017 15:18:41
Data inserimento (PORTO): 28 Mag 2017 13:45
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/EPEP.2002.1057921
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1412832
Link resolver URL: Link resolver link
Citazioni:

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