Archivio Istituzionale della RicercaNovel organic chip packaging technology and impacts on high speed interfaces / B., Garben; A., Huber; D., Kaller; E., Klink; GRIVET TALOCIA, Stefano. - STAMPA. - (2002), pp. 231-234. (Intervento presentato al convegno IEEE 11th Topical meeting Electrical Performance of Electronic Packaging tenutosi a Monterey, CA, (USA) nel October 21-23, 2002) [10.1109/EPEP.2002.1057921].
Novel organic chip packaging technology and impacts on high speed interfaces
GRIVET TALOCIA, STEFANO
2002
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