Parametric Macromodeling of Flexible Printed Interconnects for Mobile Devices

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Parametric Macromodeling of Flexible Printed Interconnects for Mobile Devices
Autori: Grivet-Talocia S.; Canavero F.; Acquadro S.; Peraldo C.; Rouvala M.; Kelander I.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 851-856
Editore: Technical University of Catalonia
ISBN: 9788468994383
Titolo del convegno: International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC Europe 2006)
Luogo dell'evento: Barcelona (Spain)
Data dell'evento: September 4-8, 2006
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Luogo di pubblicazione: Barcelona
Data: 2006
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
    Data di deposito: 05 Ott 2006 14:33
    Data ultima modifica (IRIS): 29 Ott 2015 11:54:15
    Data inserimento (PORTO): 16 Nov 2015 11:14
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1412876
    Link resolver URL: Link resolver link

    Allegati

    [img] PDF (cnf_2006_emceurope_parameterization.pdf) - Postprint
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