Time-domain space expansion simulation of nonuniform high-speed packaging interconnects

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Time-domain space expansion simulation of nonuniform high-speed packaging interconnects
Autori: Grivet-Talocia S.; F. Canavero
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 1-2
Titolo del convegno: 2nd Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI)
Luogo dell'evento: TRAVEMÜNDE, (GERMANY)
Data dell'evento: May 13-15, 1998
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 1998
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): NON SPECIFICATO
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare:
    Data di deposito: 08 Feb 2007 10:14
    Data ultima modifica (IRIS): 29 Ott 2015 11:55:03
    Data inserimento (PORTO): 30 Nov 2015 14:17
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1508196
    Link resolver URL: Link resolver link

    Allegati

    [img]
    Preview
    PDF (cnf_1998_spi_TDSE_NMTL.pdf) - Preprint
    Accesso al documento: Visibile (Ad accesso aperto)
    Licenza: Pubblico - Tutti i diritti riservati.

    Download (95Kb (98095 bytes)) | Preview

    Azioni (richiesto il login)

    Visualizza il documento (riservato amministratori) Visualizza il documento (riservato amministratori)

    Statistiche sul Download degli allegati

    Altre statistiche su questa pubblicazione...