Macromodeling of Connectors and Packages with a Large Number of Ports

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Abstract in atti di convegno
Titolo: Macromodeling of Connectors and Packages with a Large Number of Ports
Autori: Canavero F.G.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 159-174
Titolo del convegno: Electrical Design of Advanced Packaging & Systems (EDAPS) 2003 Workshop
Luogo dell'evento: Daejeon (Korea)
Data dell'evento: November 10
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2003
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
    Data di deposito: 08 Feb 2007 10:53
    Data ultima modifica (IRIS): 25 Nov 2013 11:55:08
    Data inserimento (PORTO): 11 Nov 2016 00:40
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1508232
    Link resolver URL: Link resolver link

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