A Parameterization Scheme for Lossy Transmission Line Macromodels with Application to High Speed Interconnects in Mobile Devices

Tipo di pubblicazione: Articolo su rivista
Tipologia MIUR: Contributo su Rivista > Articolo in rivista
Titolo: A Parameterization Scheme for Lossy Transmission Line Macromodels with Application to High Speed Interconnects in Mobile Devices
Autori: Grivet-Talocia S.; Acquadro S.; Bandinu M.; Canavero F.G.; Kelander I.; Rouvala M.
Autori di ateneo:
Tipo di referee: Tipo non specificato
Editore: IEEE
Volume: 49
Numero: 1
Intervallo pagine: pp. 18-24
Numero di pagine: 7
ISSN: 0018-9375
Abstract: We introduce a novel parameterization scheme based on the generalized method of characteristics (MoC) formacromodels of transmission-line structures having a cross section depending on several free geometrical and material parameters. This situation is common in early design stages, when the physical structures still have to be finalized and optimized under signal integrity and electromagnetic compatibility constraints. The topology of the adopted line macromodels has been demonstrated to guarantee excellent accuracy and efficiency. The key factors are propagation delay extraction and rational approximations, which intrinsically lead to a SPICE-compatible macromodel stamp. We introduce a scheme that parameterizes this stamp as a function of geometrical and material parameters such as conductor-width and separation, dielectric thickness, and permettivity. The parameterization is performed via multidimensional interpolation of the residue matrices in the rational approximation of characteristic admittance and propagation operators. A significant advantage of this approach consists of the possibility of efficiently utilizing the MoC methodology in an optimization scheme and eventually helping the design of interconnects.We apply the proposed scheme to flexible printed interconnects that are typically found in portable devices having moving parts. Several validations demonstrate the effectiveness of the approach
Data: 2007
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: interpolation, parametric modeling, rational approximation, transmission line modeling
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 26 Feb 2007 09:11
Data ultima modifica (IRIS): 07 Set 2016 14:01:05
Data inserimento (PORTO): 09 Set 2016 04:56
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/TEMC.2006.888179
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1513164
Link resolver URL: Link resolver link

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