Flip chip technology for discrete GaN HEMTs devices: thermal management issues and devices performances / M., Peroni; C., Lanzieri; P., Romanini; L., Venturelli; P., Regoliosi; A., DI CARLO; A., Serino; Teppati, Valeria; Ferrero, ANDREA PIERENRICO; A., Passaseo; L., Mariucci. - (2004). (Intervento presentato al convegno GAAS Workshop on Wide Bandgap Semiconductor Devices nel October 2004).
Flip chip technology for discrete GaN HEMTs devices: thermal management issues and devices performances
TEPPATI, VALERIA;FERRERO, ANDREA PIERENRICO;
2004
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https://hdl.handle.net/11583/1680147
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