MOCHA, MOdelling and CHAracterization for SiP - Signal and Power Integrity Analysis

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: MOCHA, MOdelling and CHAracterization for SiP - Signal and Power Integrity Analysis
Autori: Girardi, A.; Conc, I A.; Izzi, R.; Lessio, T.; Canavero, F..; Stievano, I.; Dudek, H.; Hardisty, D.; Tarantini, M.; Dieudonne, M.; Van Hese, J.; Cunha, T.R.; Pedro, J.C.; Gaquiere, C.; Vellas, N.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 1-2
Editore: IEEE
ISBN: 9781424423170
Titolo del convegno: 12th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI 2008)
Luogo dell'evento: Avignon (France)
Data dell'evento: May 12-15, 2008
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Luogo di pubblicazione: Piscataway, NJ
Data: 2008
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: analytical models, electronic design automation and methodology, electronics packaging, integrated circuit modeling, integrated circuit packaging, performance evaluation, power supplies, power system modeling, signal analysis
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 27 Gen 2016 23:23
Data ultima modifica (IRIS): 28 Set 2016 15:17:59
Data inserimento (PORTO): 30 Set 2016 04:48
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/SPI.2008.4558357
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1803331
Link resolver URL: Link resolver link
Citazioni:

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