Thermal assisted directbonding between structured glasses for lab-on-chip technology / Chen, Qiuping; Chen, Qiuling; Milanese, Daniel; Ferraris, Monica. - In: MICROSYSTEM TECHNOLOGIES. - ISSN 0946-7076. - STAMPA. - 12:(2009), pp. 1873-1877. [10.1007/s00542-009-0911-5]

Thermal assisted directbonding between structured glasses for lab-on-chip technology

CHEN, QIUPING;CHEN, QIULING;MILANESE, DANIEL;FERRARIS, Monica
2009

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2278392
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