A new grounding scheme to reduce the electromagnetic emission of smart-power system-on-chips / Fiori, Franco; Merlin, M.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS. - ISSN 0885-8993. - STAMPA. - 27:1(2012), pp. 224-234. [10.1109/TPEL.2010.2068312]

A new grounding scheme to reduce the electromagnetic emission of smart-power system-on-chips

FIORI, Franco;
2012

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2371657
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