On-chip Thermal Modeling Based on SPICE Simulation

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: On-chip Thermal Modeling Based on SPICE Simulation
Autori: Wei L.; Calimera A.; Nannarelli A.; Macii E.; Poncino M.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 66-75
Titolo del periodico: LECTURE NOTES IN COMPUTER SCIENCE
Editore: Springer
ISBN: 9783642118012
ISSN: 0302-9743
Volume: 5953
Titolo del convegno: 19th International Workshop on Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation, PATMOS 2009
Luogo dell'evento: Delft (NL)
Data dell'evento: September 9-11, 2009
Abstract: With technology scaled to deep submicron regime, temperature and temperature gradient have emerged as important design criteria. Elevated temperatures, spatial and temporal temperature variations and on-chip hotspot not only affect timing in both transistors and interconnects but also degrade circuit reliability. A SPICE simulation based thermal modeling method is proposed in this paper. Experiments on a set of tests show the correlations between functional and spatial hotspots in a circuit implemented in STM 65nm technologies
Data: 2010
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DAUIN - Dipartimento di Automatica Informatica
Dipartimenti: DAUIN - Dipartimento di Automatica e Informatica
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > SISTEMI DI ELABORAZIONE DELLE INFORMAZIONI
    Data di deposito: 22 Dic 2010 12:46
    Data ultima modifica (IRIS): 08 Feb 2016 09:19:13
    Data inserimento (PORTO): 10 Feb 2016 03:44
    Numero Identificativo (DOI): 10.1007/978-3-642-11802-9_11
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2380165
    Link resolver URL: Link resolver link
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