Simulation of Impedance Discontinuities Resulting from Degradation of Interconnections on Printed Circuit Boards

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Simulation of Impedance Discontinuities Resulting from Degradation of Interconnections on Printed Circuit Boards
Autori: Manfredi P.; Azarian M.H.; Canavero F.G.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 93-96
Editore: IEEE
ISBN: 9781457704666
Titolo del convegno: 15th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI 2011)
Luogo dell'evento: Naples (Italy)
Data dell'evento: May 8-11, 2011
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2011
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: integrated circuit interconnections, band pass filters, degradation, impedance, numerical models, time domain analysis
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 18 Mag 2011 15:54
Data ultima modifica (IRIS): 10 Mag 2016 10:50:01
Data inserimento (PORTO): 13 Mag 2016 13:51
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/SPI.2011.5898848
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2422931
Link resolver URL: Link resolver link
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