Signal Integrity Verification of Multichip Links Using Passive Channel Macromodels

Tipo di pubblicazione: Articolo su rivista
Tipologia MIUR: Contributo su Rivista > Articolo in rivista
Titolo: Signal Integrity Verification of Multichip Links Using Passive Channel Macromodels
Autori: Chinea, A.; Grivet-Talocia, S.; Hu, H.; Triverio, P.; Kaller, D.; Siviero, C.; Kindscher, M.
Autori di ateneo:
Titolo del periodico: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
Tipo di referee: Esperti anonimi
Editore: Piscataway, NJ : IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
Volume: 1
Numero: 6
Intervallo pagine: pp. 920-933
Numero di pagine: 14
ISSN: 2156-3950
Data: 2011
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: passivity, delay extraction, high-speed interconnects, macromodeling, rational approximations, scattering parameters
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 05 Nov 2015 12:00
Data ultima modifica (IRIS): 10 Mag 2016 10:34:01
Data inserimento (PORTO): 13 Mag 2016 07:15
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/TCPMT.2011.2138136
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2427777
Link resolver URL: Link resolver link
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