Time domain dynamic electrothermal macromodeling for thermally aware integrated system design

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Time domain dynamic electrothermal macromodeling for thermally aware integrated system design
Autori: D'Alessandro V.; De Magistris M.; Magnani A.; Rinaldi N.; Grivet-Talocia S.; Russo S.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 1-4
Tipo di referee: Esperti anonimi
Editore: IEEE
ISBN: 9781467356787
Titolo del convegno: 17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI)
Luogo dell'evento: Paris
Data dell'evento: 12-15 May 2013
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Luogo di pubblicazione: Piscataway, NJ USA
Abstract: Time domain identification of reduced dynamic thermal models is pursued with well established macromodeling techniques, providing electrical equivalents to be integrated in standard circuit simulators. Self and mutual thermal impedances of electronic structures, preliminarily evaluated through accurate 3-D FEM thermal simulations, are directly identified with Time Domain Vector Fitting and synthesised in a lumped PSPICE circuit. Two relevant examples of dynamic electrothermal co-simulation are given, the results of which exhibit significant differences with respect to their isothermal counterparts
Data: 2013
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 17 Lug 2013 15:41
Data ultima modifica (IRIS): 11 Mag 2016 14:43:19
Data inserimento (PORTO): 16 Mag 2016 00:16
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/SaPIW.2013.6558332
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2510282
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