Variability analysis of interconnect structures including general nonlinear elements in SPICE-type framework

Tipo di pubblicazione: Articolo su rivista
Tipologia MIUR: Contributo su Rivista > Articolo in rivista
Titolo: Variability analysis of interconnect structures including general nonlinear elements in SPICE-type framework
Autori: Biondi A.; Manfredi P.; Vande Ginste D.; De Zutter D.; Canavero F.G.
Autori di ateneo:
Titolo del periodico: ELECTRONICS LETTERS
Tipo di referee: Esperti anonimi
Editore: IET - The Institution of Engineering and Technology
Volume: 50
Numero: 4
Intervallo pagine: pp. 263-265
Numero di pagine: 3
ISSN: 0013-5194
Abstract: A stochastic modelling method is developed and implemented in a SPICE framework to analyse variability effects on interconnect structures including general nonlinear elements
Data: 2014
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: stochastic modelling, integrated circuit interconnections, spice, variability analysis
Dipartimenti (originale): DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 31 Mar 2014 13:20
Data ultima modifica (IRIS): 16 Mag 2016 15:43:09
Data inserimento (PORTO): 18 Mag 2016 03:37
Numero Identificativo (DOI): 10.1049/el.2013.3191
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2538687
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