Overview of Signal Integrity and EMC Design Technologies on PCB: Fundamentals and Latest Progress

Tipo di pubblicazione: Articolo su rivista
Tipologia MIUR: Contributo su Rivista > Articolo in rivista
Titolo: Overview of Signal Integrity and EMC Design Technologies on PCB: Fundamentals and Latest Progress
Autori: Wu, Tzong-Lin; Buesink, Frits; Canavero, Flavio
Autori di ateneo:
Titolo del periodico: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Tipo di referee: Esperti anonimi
Editore: IEEE
Volume: 55
Numero: 4
Intervallo pagine: pp. 624-638
Numero di pagine: 15
ISSN: 0018-9375
Abstract: This paper reviews the fundamentals and latest progress of modeling, analysis, and design technologies for signal integrity and electromagnetic compatibility on PCB and package in the past decades. Most results in this field are based on the very rich and highly educational literature produced by Prof. C. Paul in his long scientific career. The inclusion of parameters variability effects is also considered, and it is demonstrated how statistical simulations can become affordable by means of recently-introduced stochastic methods. Finally, the necessity of practical training of designers is mentioned, and an experience relying on realistic PCB demonstrators is illustrated
Data: 2013
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: electromagnetic compatibility, noise, crosstalk, integrated circuit modeling, silicon, slot lines, scattering parameters, stochastic processes, electromagnetic compatibility, printed circuits, realistic pcb demonstrators, signal integrity, emc design technologies, electromagnetic compatibility, highly educational literature, statistical simulations, stochastic methods, trace discontinuity, circuit demonstrator, crosstalk, differential signaling, eye diagram, macromodeling, mode conversion, paramter variability, pcb, polynomial chaos, practical training, signal integrity, tdr
Dipartimenti (originale): DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 05 Set 2016 15:34
Data ultima modifica (IRIS): 06 Set 2016 11:48:01
Data inserimento (PORTO): 09 Set 2016 04:48
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/TEMC.2013.2257796
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2647377
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