Back plate electroplating for high aspect ratio processes / Marasso, SIMONE LUIGI; Benetto, Simone; Para, Isabella; Ottone, Chiara; Mombello, Domenico; Perrone, Denis; Ferrero, Sergio; Scaltrito, Luciano; Pugliese, Diego; Cocuzza, Matteo; Pirri, Fabrizio Candido. - In: MICROELECTRONICS INTERNATIONAL. - ISSN 1356-5362. - 34:2(2017), pp. 69-74. [10.1108/MI-03-2016-0024]

Back plate electroplating for high aspect ratio processes

MARASSO, SIMONE LUIGI;BENETTO, SIMONE;PARA, ISABELLA;MOMBELLO, DOMENICO;PERRONE, DENIS;FERRERO, SERGIO;SCALTRITO, LUCIANO;PUGLIESE, DIEGO;COCUZZA, MATTEO;
2017

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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2677462
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