TOPLine: a Delay-Pole-Residue Method for the Simulation of Lossy and Dispersive Interconnects / GRIVET TALOCIA, Stefano; Canavero, Flavio. - STAMPA. - (2002), pp. 359-362. (Intervento presentato al convegno IEEE 11th Topical meeting Electrical Performance of Electronic Packaging tenutosi a Monterey, CA, (USA) nel October 21-23, 2002) [10.1109/EPEP.2002.1057950].

TOPLine: a Delay-Pole-Residue Method for the Simulation of Lossy and Dispersive Interconnects

GRIVET TALOCIA, STEFANO;CANAVERO, Flavio
2002

2002
0780374517
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