Archivio Istituzionale della RicercaOrganic chip packaging technology for high speed processor applications / B., Garben; A., Huber; D., Kaller; E., Klink; GRIVET TALOCIA, Stefano. - STAMPA. - (2002), pp. 119-122. (Intervento presentato al convegno 6th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI2002) tenutosi a Castelvecchio Pascoli (Italy) nel May 12-15, 2002) [10.1109/SPI.2002.258316].
Organic chip packaging technology for high speed processor applications
GRIVET TALOCIA, STEFANO
2002
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