Foreword Special Section on Electrical Performance Analysis and Simulation of Interconnects, Packages and Devices Composing Electronic Systems for High-Performance Applications / Canavero, Flavio; Franzon, P. D.. - In: IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING. - ISSN 1521-3323. - STAMPA. - 31:4(2008), pp. 662-663. [10.1109/TADVP.2008.2009342]

Foreword Special Section on Electrical Performance Analysis and Simulation of Interconnects, Packages and Devices Composing Electronic Systems for High-Performance Applications

CANAVERO, Flavio;
2008

File in questo prodotto:
File Dimensione Formato  
mis-2008-TADP-foreword.pdf

accesso aperto

Tipologia: 2. Post-print / Author's Accepted Manuscript
Licenza: PUBBLICO - Tutti i diritti riservati
Dimensione 303.31 kB
Formato Adobe PDF
303.31 kB Adobe PDF Visualizza/Apri
Pubblicazioni consigliate

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11583/2499793
 Attenzione

Attenzione! I dati visualizzati non sono stati sottoposti a validazione da parte dell'ateneo