Pubblicazioni il cui periodico è "IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING"

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Numero di pubblicazioni : 1.

Articolo di rivista H. Bagci; Andriulli F.P.; F. Vipiana; G. Vecchi; E. Michielssen (2010)
A Well-Conditioned Integral-Equation Formulation For Transient Analysis Of Low-Frequency Microelectronic Devices. In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, vol. 33, pp. 468-480. - ISSN 1521-334X
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