Thermal modelling of III-V devices / Benvenuti, A; Bonani, Fabrizio; Ghione, Giovanni; Naldi, C.. - (1993), pp. 139-156. (Intervento presentato al convegno 4th International Workshop on GaAs in Telecommunications tenutosi a Milano, Italy nel 20-21 April).
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https://hdl.handle.net/11583/1407951
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