Macromodeling of Electrical Interconnects and Packages via PEEC Approach

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Macromodeling of Electrical Interconnects and Packages via PEEC Approach
Autori: Vialardi E., Canavero F.G.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 3-8
Editore: AEI Associazione Elettrotecnica ed Elettronica Italiana
Titolo del convegno: International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE 2002
Luogo dell'evento: Sorrento (Italy)
Data dell'evento: September 9-13
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2002
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
    Data di deposito: 05 Ott 2006 14:30
    Data ultima modifica (IRIS): 25 Nov 2013 11:53:42
    Data inserimento (PORTO): 16 Gen 2015 00:49
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1409385
    Link resolver URL: Link resolver link

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