Macromodels of packages via scattering data and complex frequency hopping

Il contenuto (Full text) non è disponibile all'interno di questo archivio. Spedisci una richiesta all'autore per una copia del documento
Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Macromodels of packages via scattering data and complex frequency hopping
Autori: Canavero F.G., Maio I. , Thoma P.
Autori di ateneo:
Titolo del convegno: 5th Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI 2001)
Luogo dell'evento: Venice (Italy)
Data dell'evento: May 13-16
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2001
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
    Data di deposito: 05 Ott 2006 14:30
    Data ultima modifica (IRIS): 25 Nov 2013 11:25:56
    Data inserimento (PORTO): 23 Ott 2014 16:12
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1409415
    Link resolver URL: Link resolver link

    Azioni (richiesto il login)

    Visualizza il documento (riservato amministratori) Visualizza il documento (riservato amministratori)