A Systematic Procedure for the Macromodeling of Complex Interconnects and Packages

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: A Systematic Procedure for the Macromodeling of Complex Interconnects and Packages
Autori: Grivet-Talocia S.; Stievano I.S.; Canavero F.; Maio I.A.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 414-419
ISBN: 9789061449904
Titolo del convegno: EMC Europe 2004, International Symposium on Electromagnetic Compatibility
Luogo dell'evento: Eindhoven (The Netherlands)
Data dell'evento: 6-10 Sept. 2004
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2004
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
    Data di deposito: 05 Ott 2006 14:30
    Data ultima modifica (IRIS): 29 Ott 2015 11:53:54
    Data inserimento (PORTO): 16 Nov 2015 11:15
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1409441
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