Organic chip packaging technology for high speed processor applications

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Organic chip packaging technology for high speed processor applications
Autori: B. Garben; A. Huber; D. Kaller; E. Klink; S. Grivet-Talocia
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 119-122
Editore: IEEE
ISBN: 9780780398214
Titolo del convegno: 6th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects (SPI2002)
Luogo dell'evento: Castelvecchio Pascoli (Italy)
Data dell'evento: May 12-15, 2002
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Data: 2002
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave:
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 13 Feb 2008 16:36
Data ultima modifica (IRIS): 29 Ott 2015 11:54:15
Data inserimento (PORTO): 19 Nov 2015 06:10
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/SPI.2002.258316
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/1412837
Link resolver URL: Link resolver link
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