Transient Analysis of Crosstalk in PCB Interconnects Including Process Variation

Tipo di pubblicazione: Articolo in atti di convegno
Tipologia MIUR: Contributo in Atti di Convegno (Proceeding) > Contributo in atti di convegno
Titolo: Transient Analysis of Crosstalk in PCB Interconnects Including Process Variation
Autori: Manfredi P., Stievano I.S., Canavero F.G.
Autori di ateneo:
Intervallo pagine: pp. 1-4
Editore: IEEE
Titolo del convegno: XXX General Assembly and Scientific Symposium of the International Union of Radio Science
Luogo dell'evento: Istanbul (Turkey)
Data dell'evento: August 13-20
Rilevanza dell'evento: Internazionale
Abstract: This paper addresses the generation of an enhanced transmission line model for the transient analysis of long bus-like interconnects with the inclusion of parameters uncertainties. The proposed approach is based on the expansion of the well known frequency-domain telegraph equations in terms of orthogonal polynomials and on the back conversion to time domain via Fourier superposition. An application example involving the crosstalk analysis of a PCB coupled microstrip interconnect with uncertainties in the relative dielectric permittivity and trace separation concludes the paper
Data: 2011
Status: Pubblicato
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: circuit simulation, uncertainty, transmission lines, tolerance analysis
Dipartimenti (originale): DELEN - Dipartimento di Elettronica
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
    Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
    Data di deposito: 16 Gen 2012 15:22
    Data ultima modifica (IRIS): 15 Ott 2013 13:03:37
    Data inserimento (PORTO): 10 Apr 2016 01:45
    Numero Identificativo (DOI): 10.1109/URSIGASS.2011.6050752
    Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2480583
    Link resolver URL: Link resolver link
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