Variability Impact of Many Design Parameters: The Case of a Realistic Electronic Link

Tipo di pubblicazione: Articolo su rivista
Tipologia MIUR: Contributo su Rivista > Articolo in rivista
Titolo: Variability Impact of Many Design Parameters: The Case of a Realistic Electronic Link
Autori: Larbi, Mourad; Stievano, Igor S.; Canavero, Flavio G.; Besnier, Philippe
Autori di ateneo:
Titolo del periodico: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
Tipo di referee: Esperti anonimi
Editore: IEEE
Intervallo pagine: pp. 1-8
Numero di pagine: 8
ISSN: 0018-9375
Abstract: In this paper, we adopt the so-called sparse polynomial chaos metamodel for the uncertainty quantification in the framework of high-dimensional problems. This metamodel is used to model a realistic electronic bus structure with a large number of uncertain input parameters such as those related to microstrip line geometries. It aims at estimating quantities of interest, such as statistical moments, probability density functions, and provides sensitivity analysis of a response. It drastically reduces the model computational cost with regard to brute force Monte Carlo (MC) simulation. The method presents a good performance and is validated in comparison with MC simulation.
Status: In stampa
Lingua della pubblicazione: Inglese
Parole chiave: risk analysis, sparse polynomial chaos (pc), uncertainty quantification., circuit design, crosstalk, discontinuities, high dimensional problems, discontinuities, high dimensional problems, risk analysis, sparse polynomial chaos (pc), uncertainty quantification., circuit design, crosstalk
Dipartimenti (originale): NON SPECIFICATO
Dipartimenti: DET - Dipartimento di Elettronica e Telecomunicazioni
URL correlate:
Area disciplinare: Area 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione > ELETTROTECNICA
Data di deposito: 26 Lug 2017 16:45
Data ultima modifica (IRIS): 31 Lug 2017 14:38:39
Data inserimento (PORTO): 03 Ago 2017 20:46
Numero Identificativo (DOI): 10.1109/TEMC.2017.2727961
Permalink: http://porto.polito.it/id/eprint/2677582
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